恒生活《策略报告》：锁定三大核心场景 共谱国产半导体“超级时代”新序章
中信证券研报称，长期来看，在AI算力、先进存储、新能源等需求驱动下，国内半导体产业将持续高景气，国产替代是最确定的主线。坤元资产相关负责人表示，半导体是数字经济的核心底座，AI算力扩容、国产替代提速，行业结构性机遇凸显，未来成长空间广阔。作为国产GPU“四小龙”之一，燧原科技最主要的业务AI加速卡及模组在2025年实现收入8.56亿元。其中，长鑫科技在报告期内，实现营业收入1503.1亿元，同比增幅达873.64%，经营基本面稳健向好，成为国产半导体细分龙头业绩兑现的标杆。世界半导体贸易统计组织预计，2027年全球半导体市场规模将进一步升至1.9万亿美元。
半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。 蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，聚焦Glass Core与
TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，预期将在识别缺陷，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。未来蔚华将持续聚焦GlassCore、TGV及先进封装市场，深化自主检测技术，协助客户加速新一代封装技术量产。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，以独特方式结合材料与工艺创新，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。康宁目前的市场包括光通信、移动消费电子、显示科技、车用、太阳能、半导体和生命科学。DNP持续通过创新技术创造新价值，致力于实现人与社会可持续发展的未来。
国产替代新突破：华沿机器人精密运动平台，切入半导体光通信核心供应链
/朝闻通/01从AI算力到纳米精度：一条被忽视的产业链2026年，全球AI基础设施建设进入加速期。Meta、谷歌、微软、甲骨文等全球云厂商集体加码资本开支，800G光模块全面量产，1.6T正式进入商用元年，全球高速光模块出货量大幅上修。当AI算力成为全球竞争的新赛场，光通信、半导体等高端制造领域正经历一场前所未有的精度革命。而在这场革命的最深处，有一个常被忽视却至关重要的角色——精密运动平台。以光模块耦合为例，它是决定光模块性能、良率和生产效率的核心封装工艺。随着硅光芯片向高集成度、多通道发展，基于实时光功率反馈的主动对准正逐步成为高端光模块制造的主流技术路线。主动对准需要通过高精度运动平台驱动器件进行微米至纳米级移动，实时采集光功率反馈优化位置。传统半自动耦合依赖人工调试，不仅效率低下，良率也难以保障。全自动耦合设备、COB固晶/共晶贴片设备迎来集中采购大年。问题来了：这些动辄数百万元的高端设备，它们最核心的运动部件——精密运动平台，由谁来提供?很长一段时间里，答案指向德国、英国、美国和以色列，高端精密运动控制市场长期被海外巨头垄断，国内设备厂商要么接受漫长的交期，要么承担持续上涨的
安博通切入光刻机产业链，服务国家半导体装备自主可控战略
/朝闻通/近日安博通股份有限公司发布公告称，拟与香港晟霖港刻科技有限公司共同设立合资企业，并通过该合资公司间接参股光刻机厂商Inc.AsiaPacificLimited。安博通的半导体设备业务本质上是为先进封装产线供货，进入这一市场有助于公司在未来增长空间中提前卡位。公司长期存在于光刻机市场。为解决产能问题，ABMAsia于2025年9月与佛山市签署框架协议，计划建设年产百台套的产能，建设周期预计为三年。这一项目是广东唯一的光刻机量产项目，落地佛山后将成为先进封装核心设备生产基地。安博通正式进军光刻机产业链这一布局，既是企业自身发展的战略选择，也是落实国家自主可控战略的重要举措。
有研新材轻装上阵聚焦半导体主业
/朝闻通/7月14日晚间，有研新材发布公告宣布将持有的有研稀土45%股份及有研国晶辉51%股权以非公开协议方式转让给中国有研，当稀土与红外光学等资产结构进行调整，舞台的聚光灯将完全投射在有研新材最具核心竞争力的半导体业务之上。站在2026年下半年的起点上，公司半导体业务面临产能释放与市场需求共振的关键窗口期
TCL科技：发股收购广州华星半导体项目正常推进，主动取消配套资金募集
/朝闻通/6月2日，TCL科技集团股份有限公司发布关于取消发行股份购买资产配套资金募集的公告。公司于3月31日披露公告，拟发行股份及支付现金购买广州华星光电半导体显示技术有限公司(简称“广州华星半导体
AI加速镓基半导体材料开发进程
人工智能（AI）正显著加速新型镓基半导体材料的开发进程，其速度远超传统方法。最新一期《ACS材料快报》上发表的一篇论文显示，澳大利亚弗林德斯大学与阿联酋哈利法大学联合开发了一种名为“智能材料发现引擎”
“韬定律”开辟半导体演进新路径
在5月25日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径——“韬（τ）定律”。 据了解，基于该定律，华为6年来已成功设计并量产38
破局“芯”未来：天域半导体生态园新基地通线，2025跃升之年圆满收官
2025年12月19日，广东天域半导体股份有限公司位于东莞松山湖生态园的新生产基地成功举行通线仪式。随着首批生产设备顺利启动运行，这一被列为省市重点建设的第三代半导体战略性项目正式进入生产运营阶段。多
新施诺完成超5亿元A+轮融资，以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
近日，领先的国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资与中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、
