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半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。 蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,聚焦Glass Core与

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